12月2日，美國政府宣布了最新一輪對中國的半導(dǎo)體出口管制措施，公布新增約136家實體清單企業(yè)名單！
根據(jù)美國商務(wù)部的公告，新一輪的管制措施涵蓋了多個關(guān)鍵領(lǐng)域，尤其是半導(dǎo)體制造設(shè)備和高帶寬存儲芯片（HBM）的出口限制。具體來說，美國將24種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、3種軟件工具以及包括HBM在內(nèi)的存儲芯片列入管制清單。新增136家中國企業(yè)被納入美國所謂的“實體清單”，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備制造商、晶圓廠和投資公司等多個領(lǐng)域。
這些措施的核心目標是限制中國在先進半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，特別是在人工智能、超算和5G等前沿技術(shù)的應(yīng)用中，半導(dǎo)體的關(guān)鍵性作用尤為突出。
12月3日，中國外交部、商務(wù)部紛紛作出回應(yīng)！嚴正反對！
針對美國的這一新一輪制裁措施，中國外交部發(fā)言人迅速做出回應(yīng)，嚴厲譴責(zé)美方濫用國家安全概念，強行擴大出口管制措施，干涉中國與其他國家的正常貿(mào)易往來。
中國強調(diào)，美國這種經(jīng)濟脅迫行為不僅破壞國際規(guī)則，還將嚴重影響全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。表示將采取必要措施，堅決維護中國企業(yè)的正當權(quán)益。
商務(wù)部同樣對此表示強烈不滿，并指出美國的管制措施顯然是在全球產(chǎn)業(yè)高度融合的背景下，單方面削弱市場競爭力。
商務(wù)部于2024年12月3日發(fā)布公告，決定加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制。公告中提到，禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口，原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關(guān)兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。
多個行業(yè)協(xié)會、涉及相應(yīng)企業(yè)紛紛回應(yīng)。
中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會等多個行業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明！強烈反對美國對華加碼的半導(dǎo)體出口管制措施，并呼吁相關(guān)行業(yè)在采購美國芯片時保持謹慎態(tài)度！
面對美國不斷升級的半導(dǎo)體出口管制措施，受影響的中國企業(yè)迅速作出反應(yīng)，也紛紛調(diào)整供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，尋求國產(chǎn)替代方案，并且作出回應(yīng)。
